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SHK-A191推拉力測(cè)試機(jī) 剪切力焊接強(qiáng)度測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器) 多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。可配置為簡(jiǎn)單焊線(xiàn)拉力測(cè)試儀,也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高,適用于半導(dǎo)...
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀,半導(dǎo)體推拉力儀器,LED推拉力測(cè)試機(jī),LED推拉力測(cè)試機(jī),拉伸試驗(yàn)機(jī),自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī),自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī),半導(dǎo)體芯片封裝檢測(cè)設(shè)備 廣泛應(yīng)于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試、微電子行業(yè)測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。公司主要產(chǎn)品有:半導(dǎo)體推力測(cè)試儀,半導(dǎo)體推拉力儀器,LED推拉力測(cè)試機(jī),LED推拉力測(cè)試機(jī),拉伸...
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